A rápida expansão das aplicações de Inteligência Artificial, especialmente modelos de linguagem, sistemas de inferência em tempo real e treinamentos massivos distribuídos, está causando uma pressão sem precedentes sobre o mercado global de memórias. Fabricantes como Samsung, Micron e SK Hynix vêm realocando parte significativa de suas linhas para HBM (High Bandwidth Memory) e DDR5 de alta densidade, impulsionadas pelo crescimento explosivo de GPUs para IA e infraestrutura de data centers.

Essa mudança estrutural provoca um desequilíbrio direto: menos capacidade produtiva destinada a memórias convencionais, como DDR4, SSDs SATA e NVMe voltados ao consumidor final. Ao mesmo tempo, a IA aumentou drasticamente a demanda por componentes de alta largura de banda e baixa latência, levando a uma competição intensa entre fabricantes, que priorizam contratos corporativos mais lucrativos.

Consequentemente, o mercado de varejo vem registrando alta consistente nos preços, alongamento nos prazos de reposição e flutuações de disponibilidade, sobretudo em módulos de 16 GB e 32 GB, além de SSDs PCIe 4.0 e 5.0. Esse cenário se agravou a partir do momento em que grandes data centers passaram a consumir volumes recordes de memória de alto desempenho para escalar clusters de IA, reduzindo ainda mais a oferta global.

Além disso, tecnologias como HBM3E e DDR5 ECC de alta capacidade exigem processos de fabricação mais avançados — e mais caros — criando um efeito cascata: quanto maior o foco em memórias premium, maior a escassez nas linhas tradicionais. Analistas projetam que o impacto deve se manter ao longo de 2025, enquanto a indústria busca ampliar fábricas, otimizar o rendimento de wafers e equilibrar a oferta para diferentes segmentos.