A indústria de semicondutores está prestes a entrar em um novo ciclo com a chegada dos processadores fabricados em 3 nanômetros de segunda geração (3 nm+ ou N3E). Além da redução de tamanho e do ganho energético, a principal mudança desta geração é a integração de blocos de IA dedicados diretamente no silício, transformando CPUs e SoCs em plataformas híbridas capazes de executar tarefas complexas com muito menos consumo.

Ao contrário das primeiras implementações de NPUs (Neural Processing Units), que funcionavam como aceleradores independentes, os novos chips trazem unidades neurais distribuídas, integradas entre os clusters de CPU e GPU. Isso permite que modelos de IA rodem localmente com maior largura de banda, reduzindo latência e aumentando a capacidade de executar recursos avançados sem depender totalmente da nuvem.

Entre os principais benefícios esperados estão:

• Melhor desempenho em IA on-device, como reconhecimento de imagem, transcrição, compressão inteligente e análise de contexto;

• Eficiência energética até 30% maior, graças à litografia densa e novas técnicas de gerenciamento térmico;

• Novas arquiteturas híbridas, combinando núcleos de alta performance, núcleos de eficiência e núcleos neurais;

• Suporte ampliado a memória LPDDR5X e PCIe 5.0, acelerando tarefas profissionais e workloads móveis.

Especialistas afirmam que essa geração de chips deve redefinir smartphones premium, notebooks ultrafinos e dispositivos IoT avançados em 2025 e 2026. Com mais potência local de IA, abre-se o caminho para aplicativos mais inteligentes, assistentes que funcionam offline e novos recursos de segurança baseados em detecção comportamental.

A expectativa é que os primeiros aparelhos com a nova tecnologia sejam anunciados ainda no próximo ciclo de lançamentos globais, marcando o início da era dos “chips híbridos inteligentes”, onde processamento tradicional e IA operam em sinergia no nível mais profundo do hardware.